XCVU190-2FLGB2104I
Xilinx®UltraScale™架构包含高性能FPGA，MPSoC和RFSoC系列，可满足广泛的应用需求。
系统要求，重点在于通过众多创新技术来降低总功耗
进步。
Kintex®UltraScale FPGA：注重价格/性能的高性能FPGA，同时使用单片和单片
下一代堆叠式硅互连（SSI）技术。高DSP和Block RAM与逻辑的比率以及下一代
收发器与低成本封装相结合，实现了功能和成本的最佳组合。
Kintex UltraScale +™FPGA：增强的性能和片上UltraRAM存储器可降低BOM成本。的理想组合
高性能外设和经济高效的系统实施。 Kintex UltraScale + FPGA具有众多功能
在所需的系统性能和最小的功率范围之间实现最佳平衡的选件。
Virtex®UltraScale FPGA：使用单片和下一代SSI启用的高容量，高性能FPGA
技术。 Virtex UltraScale器件实现了最高的系统容量，带宽和性能，可满足关键市场和
通过集成各种系统级功能来满足应用程序需求。
Virtex UltraScale + FPGA：最高的收发器带宽，最高的DSP数量以及最高的片上和封装内存储器
在UltraScale架构中可用。 Virtex UltraScale + FPGA还提供了众多电源选项，可提供最佳的性能。
所需的系统性能和最小的功率范围之间的平衡。
Zynq®UltraScale + MPSoC：结合基于Arm®v8的Cortex®-A53高性能节能64位应用
处理器采用Arm Cortex-R5F实时处理器和UltraScale架构，创建了业界首个
可编程MPSoC。提供前所未有的节能，异构处理和可编程加速。
Zynq®UltraScale + RFSoC：将RF数据转换器子系统和前向纠错与行业领先的产品相结合
可编程逻辑和异构处理能力。集成的RF-ADC，RF-DAC和软判决FEC（SD-FEC）
提供多频带，多模式蜂窝无线电和电缆基础设施的关键子系统
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
系列: XCVU190
逻辑元件数量: 2349900 LE
输入/输出端数量: 778 I/O
电源电压-最小: 850 mV
电源电压-最大: 850 mV
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 100 C
数据速率: 30.5 Gb/s
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-2104
商标: Xilinx
分布式RAM: 14.5 Mbit
内嵌式块RAM - EBR: 132.9 Mbit
湿度敏感性: Yes
逻辑数组块数量——LAB: 134280 LAB
工作电源电压: 850 mV
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
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子类别: Programmable Logic ICs
商标名: Virtex UltraScale
